成都恒信成科技有限公司創(chuàng)立于2016年，是一家涉及集成電路設(shè)計、芯片封裝、芯片制造材料、半導體設(shè)備及零部件銷售的公司，現(xiàn)主要從事芯片封裝的業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品是基于委托晶圓材料封裝的成品芯片，使用的終端領(lǐng)域是無線和光電這兩個領(lǐng)域。本公司作為封裝代理商，擁有先進的半導體封裝測試技術(shù)。其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測試、批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新能力上，為國內(nèi)各大型企業(yè)提供高端優(yōu)質(zhì)的集成電路產(chǎn)品。