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國產(chǎn)芯片巨頭強勢崛起！4nm芯片即將量產(chǎn)，高通地位或?qū)⒉槐＃?/h2>
文章來源： 發(fā)布時間：2021-04-22 16:52 點擊： 次
隨著智能手機產(chǎn)品的快速發(fā)展，手機芯片所采用的制程工藝也越來越精密。從去年華為發(fā)布麒麟9000系列處理器開始，國外的一線晶圓代工廠，紛紛將5nm、7nm工藝的產(chǎn)能提升，放在了公司發(fā)展的首位。
除去大量采供EUV光刻機之外，臺積電和三星兩家晶圓代工企業(yè)，還在先進代工工藝上展開了較量。兩家公司目前已經(jīng)將3nm代工工藝的時間節(jié)點進行了公布，都將會在3年內(nèi)完成3nm工藝的風險試產(chǎn)計劃。
由于米國修改了相關規(guī)則，致使臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)無法實現(xiàn)自由出貨。蘋果和高通的芯片訂單，成為了兩家芯片代工企業(yè)最主要的客戶。
國產(chǎn)芯片巨頭強勢崛起
但是，讓高通也沒有料想到的是，由于芯片規(guī)則發(fā)生的更改。國內(nèi)手機廠商，開始大量的采用聯(lián)發(fā)科所供應的芯片產(chǎn)品，這也導致了這家國產(chǎn)芯片巨頭的強勢崛起。
繼天璣1000處理器之后，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)布了天璣1000+、天璣1100、1200系列的新品芯片。在旗艦級芯片的性能上，聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品的跑分，也開始進入高端領域。
根據(jù)CINNO Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2020Q3季度中國芯片市場的出貨量來看，聯(lián)發(fā)科以31%的市場占比，反超了高通29%的市場出貨量。
4nm芯片即將量產(chǎn)
近日，這家國產(chǎn)芯片巨頭崛起的勢頭絲毫不減，在芯片產(chǎn)品上再度傳來了好消息。根據(jù)媒體爆料，聯(lián)發(fā)科將實現(xiàn)基于4nm制程工藝芯片的首發(fā)，預計將在2021年第四季度或2022年初，開展4nm芯片的量產(chǎn)。
同時，聯(lián)發(fā)科還計劃在3nm芯片產(chǎn)品上，繼續(xù)采用臺積電的代工方案。這也意味著聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)發(fā)布高性能的芯片產(chǎn)品，對于高通而言，結(jié)果不言而喻。
高通地位或?qū)⒉槐＃?/strong>
作為全球最大的芯片設計公司之一，高通每年營收有接近60%來自于中國市場。國內(nèi)手機廠商對于驍龍?zhí)幚砥鞯淖放?，使得高通這家芯片公司的市值不斷突破新高。但是，由于相關規(guī)則的變動，國內(nèi)手機企業(yè)開始大量采用聯(lián)發(fā)科處理器。
由于芯片代工產(chǎn)能的緊缺，高通的芯片產(chǎn)品只能依賴于三星的芯片代工服務。而技術更加優(yōu)質(zhì)的臺積電，卻由于產(chǎn)能問題無法為高通提供芯片代工服務。
這也促使了聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品完成崛起，畢竟在處理器的性能面前，功耗也十分的重要。功耗驚人的驍龍888，性能優(yōu)勢對比天璣1200并不明顯，這也是聯(lián)發(fā)科能夠略勝一籌的主要原因。
寫在最后
綜上所述，由于芯片行業(yè)的相關規(guī)則被修改，導致了另一家國產(chǎn)芯片的巨頭的崛起。聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的天璣芯片，已經(jīng)成為了取代高通驍龍芯片主要產(chǎn)品。
在臺積電芯片代工技術的加持下，聯(lián)發(fā)科的崛起已經(jīng)成為必然局面。如今，4nm工藝下的首發(fā)，也證明了這一點。相信用不了多久，國內(nèi)這樣的芯片公司還會越來越多，國產(chǎn)芯片的自給率也會得到進一步的提升。
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